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27.06.2014

Steckverbinder gezielt optimieren

Bei der Entwicklung von Steckverbindern gilt es, eine optimale elektrische und thermische Leitfähigkeit, robuste mechanische Eigenschaften sowie eine gute Signalübertragung im gesamten Frequenzbereich mit hoher Zuverlässigkeit und kostengünstiger Fertigung zu verbinden.

Im Hinblick ihrer zuverlässigen Nutzung in Maschinen und Geräten im industriellen und alltäglichen Umfeld hat die Qualität von Steckverbindern einen hohen strategischen Stellenwert. Dabei geht es sowohl um die Übertragung von hohen Energien wie bei Batterien, Generatoren und Motoren gehen als auch um die Übertragung von Daten und Signalen, etwa innerhalb der Steuerungstechnik oder der Informationstechnologien.

 
Anwenderkongress Steckverbinder

Auf dem Anwenderkongress Steckverbinder vom 30.6. - 2.7.2014 in Würzburg gibt CADFEM einen Überblick darüber, wie Entwickler von Steckverbindern durch den gezielten Einsatz von Simulationswerkzeugen ihre Produkte weiter optimieren können.

Mit einem Infostand, dem Basis-Workshop zum Thema "Hochfrequenz-Analysen von Steckverbindern" und dem Fachvortrag "Optimierung der Stromtragfähigkeit eines Hochstrom-Steckverbinders durch FEM-Simulation" gestalten CADFEM Experten den Kongress mit.

Mehr Infos zu dieser Veranstaltung: www.steckverbinderkongress.de

 

Kostenfreie Webinare zur Simulation von Steckverbindern

Interessierte, die nicht am Kongress teilnehmen, haben die Möglichkeit, sich zu diesen Themen kompakt bei zwei kostenfreien Info-Webinaren zu informieren.

 
Info-Webinar 1

Zuverlässiges Design von Steckverbindern

In diesem Webinar wird gezeigt, wie Simulationsmethoden speziell die Entwickler unterstützen, sowohl die physikalischen Eigenschaften von Steckverbindern als auch ihren Produktionsprozessen frühzeitig zu bewerten und verbessern.

Termine: 15.7.2014, 16.9.2014 (Dauer: ca. 1 Stunde)

Anmeldung / Agenda

 

 
Info-Webinar 2

HF-Analysen von Steckverbindern

Dieses Webinar vermittelt in kurzer Zeit einen Überblick über die Grundlagen der elektromagnetischen HF Simulation im Hinblick auf eine optimierte Signalintegrität, Abstrahlungs- und andere EMV-Effekte. Anhand typischer Designaufgaben von Steckverbindern wird zudem das praktische Arbeiten mit der Speziallösung ANSYS HFSS Lösung und deren grundlegender Funktionsumfang dargestellt.

Termine: 8.7.2014, 16.9.2014 (Dauer: ca. 1 Stunde)

Anmeldung / Agenda

 

 

eCADFEM – Simulation on Demand

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Seminare zu ANSYS & CAE

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  • Simulationssoftware optimal nutzen
  • Einführungs- und Vertiefungskurse
  • Standard- und Individualschulungen
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