- 1:
Überblick. - 2:
ANSYS.- 2.1: Produktneuheiten.
- 2.2: Industrieanwendungen.
- 2.3: Strukturmechanik.
- 2.4: Strömungsmechanik.
- 2.5: Temperaturfeld.
- 2.6: Elektromagnetik.
- 2.7: Systemsimulation.
- 2.8: Multiphysics.
- 2.9: Betriebsfestigkeit.
- 2.10: Composites.
- 2.11: Elektronik.
- 2.12: FEM für CAD.
- 2.13: Workflow.
- 2.14: ANSYS HPC.
- .2.15: Academic
- 2.16: CADFEM ihf Toolbox.
- 2.17: CADFEM C.A.V.E..
- 2.18: Zusatzlösungen.
- 2.1:
- 3: LS-DYNA.
- 4: FTI FORMING SUITE.
- 5: Optimierung: optiSLang.
- 6: Materialdesign: DIGIMAT.
- 7: Composites: ESAComp.
- 8: Biomechanik: AnyBody.
- 9: Lackierprozesse: VPS.
- 10: Hardware.
- 11: Info-Veranstaltungen.
Direktkontakt Vertrieb
Anwendungsbeispiele
Broschüren
Hochschul-Versionen
ANSYS bietet für Lehre und Forschung an Hochschulen spezielle Lizenzpakete an
Diese sind seit Version 11 in 3 Kategorien unterteilt:
- Lehre
- Forschungsprojekte
- Hochschul-Forschung
Jede Kategorie besteht aus bestimmten nichtkommerziellen Produkten, mit denen ein breites Spektrum an Berechnungsdisziplinen einschließlich gekoppelten Anwendungen abgedeckt wird. Auch HPC Lösungen und weitere Preprozessoren werden angeboten.
Während die Kategorie Lehre (Teaching) im wesentlichen für die Ausbildung notwendige Basisfunktionen hat, sind in den Forschungs Pakete (Research, Associate) mehr Funktionalitäten enthalten, was sich auch in der Lizenzgebühr widerspiegelt.
